MSP-3200T磁控濺射鍍膜
設備可在片狀或類似形狀樣品表面鍍制各種金屬、非金屬、化合物等薄膜材料。如Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr、TiW、W、SiO2、Al2O3、TaN、ITO、AZO等。
應用領域：
微電子、光電子、通訊、微機械、新材料、新能源等。
主要用于濺射各類金屬和氧化物薄膜；
本設備有兩個相互獨立的腔室，可分別用于濺射金屬和非金屬類薄膜，每個腔室可以放置三塊不同的靶材；
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