DS616砂輪劃片
PC控制自動圖像對準操作模式；
加工尺寸：≤160mm×160mm或φ6″、切槽深度：≤4mm；
對準系統：70x 同軸+環形照明；
速度設定范圍：0.1～400mm/s；
工作臺行程：240mm×170mm×30mm，轉動：360°任意。
可精密切割材料包括硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、陶瓷、玻璃、石英、藍寶石、晶體、PCB板。
上一篇 金屬刻蝕機
深硅刻蝕 下一篇
X射線衍射分析儀
電感耦合等離子體質譜儀
流變儀
首頁
產品
電話
地圖
感謝您的留言，我們會盡快回復您！
